30mm机箱热设计案例分析

环境条件：

1. 机箱尺寸160x160x30mm;

2. CPU瓦数35W, CPU VR瓦数13W;

3. 主板到机箱上侧面盖有23mm,减去CPU高度机箱的厚度,可用空间只有15mm;

4. 给定thermal的空间140x75x15mm;

问题1来了, 在有限的空间里, 如果是你, 你会怎么去解这个热? 原则, 考虑ID以及cost, 设计出来的东西至少不要太奇怪, 影响到机箱外观, 且cost尽你最大努力去压到最低. 你的solution or 方向会是什么样的? 期待有兴趣的朋友一起study.

 

上图,

黑色箭头示意系统风流场, 黑色线框为给定thermal的空间.

 

 

 

 

初来乍到, 热设计菜鸟一名,

share案例分析, 只为一起study, 精进技术,

看官们不喜勿喷,有错误不清晰的地方请踊跃指教,感谢!

期待热爱热设计的你一起来研究讨论~