由ANSYS中国主办的《改变：10X ANSYS 17.0 新品技术巡展》于3月9日—17日在中国北京、成都、深圳、上海四大城市巡回展出，此次巡展受到全国各地的粉丝强烈追捧，参会人数超过2000人。历经4天，横跨两周的ANSYS17.0新品技术圆满落幕了，随着上海站最后一场的爆满，观众们的欢呼声与掌声证明了大家都还意犹未尽。

此次技术巡展由ANSYS大中华区市场部经理董兆丽女士主持，ANSYS中国销售总监作欢迎致辞，ANSYS亚太区市场和销售总监的David Street给大家介绍ANSYS公司的策略和发展。同时，在此次发布会上，也全新发布了ANSYS 全新的仿真平台：AIM：一款可以让所有工程师可以轻松上手的仿真软件(AIM白皮书介绍下载，点击阅读和下载:http://t.cn/RGQHgfD)

ANSYS大中华区市场部经理董兆丽女士主持

ANSYS 亚太区市场及销售运营总监David Street 

ANSYS 中国区技术经理丁海强和工程师联合作技术演讲改变：10X ANSYS17.0新功能介绍

此次巡展一共分为：高频、低频、结构、流体四场分会场。一共22个技术演讲。涵盖ANSYS 6个产品线，多个行业。工程师通过对新产品的功能介绍并结合行业的最佳实践，给在做的工程师带来更多灵感，碰撞出更多火花。

现场演讲资料下载：http://t.cn/RGrSi24

ANSYS17.0 亮点：

低频：业界最快的瞬态电磁场及电机、变压器仿真技术

SI：自动化芯片-封装-系统设计流程改进,帮您提升10倍效率

结构：广度、深度、速度便捷性全面提升

多物理场：新一代多物理场仿真技术平台AIM

流体：清晰的工作流程、领先的HPC技术——ANSYS CFD 17.0更简单，更快速

建模：SpaceClaim让仿真触手可及

高频：全方位协作式无线射频系统设计流程

SCADE：深入的行业应用领域，完善的模 型验证体系

半导体：业界最全面，最准确的芯片功耗、噪声、可靠性和热分析仿真流程

6.支持芯片和封装的协同仿真，实现最精确的芯片热

• 更多ANSYS 17.0 资料查看可以点击：http://t.cn/RGQHgfk 了解

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其他花絮：

工程师在给客户详细解答仿真过程中的问题。

大会现场，大家认真听讲

四站技术巡展，场场爆满

ANSYS结构工程师给大家解读ANSYS17.0新功能

ANSYS流体工程师在给大家解读ANSYS17.0新功能

ANSYS低频工程师在给大家解读ANSYS17.0新功能

ANSYS高频工程师在给大家解读ANSYS17.0新功能

ANSYS嵌入式软件工程师在给大家解读ANSYS17.0新功能

ANSYS工程师在给大家解读ANSYS17.0新功能

技术巡展深圳站：ANSYS粉丝得到ANSYS书籍作为礼物

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