电子产品可靠性仿真 (ECAD数据直接读取、跌落、热、密封、断裂等)

培训时间：

2016年6月7日

14:00 - 15:00

电路的集成规模越来越大，I/O数越来越多，使得PCB互连密度不断加大，随之带来许多PCB可靠性问题。ANSYS 17.0版本集成针对PCB的Trace Mapping强大功能，可以快速从EACD中直接导入PCB热物参数，从而能在Mechanical中进行准确的PCB板热力、疲劳、随机振动、跌落等可靠性问题的仿真。本此网络培训将介绍Trace Mapping功能，并演示ANSYS解决PCB板可靠性问题的案例。

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