电子电器的电-热-结构三场耦合分析（原创，如转载，请注明出处）

分析类型：基于WORKBENCH的电-热-结构三场耦合分析

分析平台：WORKBENCH17

技术难点：耦合分析

完成人：技术邻ANSYS专家

业务咨询网址：http://www.jishulink.com/content/other/402981 

技术背景：电场生热，导致结构应力和变形

工程意义：电子电器的多场耦合分析

研究对象：电子电器

模拟过程：两端加220V电压，研究电路生热的情况，温度应力和结构变形。

代做业务：电子电器的热分析，电-热-结构三场耦合分析

最后说下：最近模仿本人风格的现象比较严重，甚至于基本完全的“拿来主义”，请关注“正版”，杜绝“山寨”。郑重声明：与本人相似风格的帖子和成员介绍，绝非本人马甲，与本人完全无关。

模型

几何模型

有限元模型

电压分布

电流密度

电场强度

温度

焦耳热分布

结构变形

结构应力