电子电器的电-热-结构三场耦合分析(原创,如转载,请注明出处)
分析类型:基于WORKBENCH的电-热-结构三场耦合分析
分析平台:WORKBENCH17
技术难点:耦合分析
完成人:技术邻ANSYS专家
业务咨询网址:http://www.jishulink.com/content/other/402981
技术背景:电场生热,导致结构应力和变形
工程意义:电子电器的多场耦合分析
研究对象:电子电器
模拟过程:两端加220V电压,研究电路生热的情况,温度应力和结构变形。
代做业务:电子电器的热分析,电-热-结构三场耦合分析
最后说下:最近模仿本人风格的现象比较严重,甚至于基本完全的“拿来主义”,请关注“正版”,杜绝“山寨”。郑重声明:与本人相似风格的帖子和成员介绍,绝非本人马甲,与本人完全无关。
模型
几何模型
有限元模型
电压分布
电流密度
电场强度
温度
焦耳热分布
结构变形
结构应力
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