2017年名人堂作品:达特茅斯大学

达特茅斯大学

2017年名人堂作品:达特茅斯大学的图1http://www.ansys.com/zh-cn/other/hall-of-fame/archive/2017/dc

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使用ANSYS HFSS和ANSYS RF Option的电路协同仿真

问题:

在电路设计过程中,达特茅斯学院的研究人员意识到,对采用表面安装技术(SMT)的多个设计进行手动测试和构建原型非常耗时,而且不准确。可能有的设计组合数量让物理原型方法变得不太可行。为克服这一难题,他们决定使用ANSYS的先进有限元分析工具。

解决方案:

他们把电路组件的CAD设计导入到ANSYS电磁仿真工具中,并为每个组件创建仿真模型。工程师对PCB板上SMT元件的位置进行参数化,并在Designer系统仿真工具中把设计的所有部分链接在一起。在仿真过程中,模型被导出到ANSYS HFSS,以进行协同仿真。在短时间内,研究人员就能够测试数百种可能的设计组合。

使用ANSYS Nexxim时域电路仿真引擎,研究人员不仅能够改变元器件的位置,还能在不更改结构的情况下改变PCB板上SMT元件的参数(值)。因为求解数据被缓存存储,整个设计能够迅速地实现重新仿真。借助这一方法,研究人员能够修改全部设计内容,并且仍可以准确和高效率地仿真设计。研究人员无需构建任何真实的原型,就能对多维度设计空间进行充分探索。计算机仿真让设计模型在屏幕上变得栩栩如生。

使用的软件:


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