EWIS EMC之屏蔽层长度及接地影响分析
EWIS EMC的传导耦合可分为电阻性耦合,电容性耦合,电感性耦合三方面进行分析,其中电容性耦合又称电场耦合,是两个电路之间的电场相互作用产生的,被干扰源上耦合产生的干扰电压,由干扰源频率、幅值、被干扰源对地电阻(或负载电阻)、线间电容共同决定。平行双导线间的电容性耦合物理模型与等效电路如下:
电容性耦合等效模型
电容性耦合等效电路
上文阐述,经过计算可得:UN≈jwRC12U1。实际上,这里只考虑了一种情况,即R为电路2的负载电阻。但是如果R较大,即R为导线2对地的绝缘电阻(通常R>50MΩ),那么此种情况就要另当别论。
由上图(等效电路图)可以看出,UN为U1在R上面的分压,不难得出,当R>50MΩ时,
由此可见,无论R为电路2的负载电阻,或导线2的对地电阻,在导线2无屏蔽层的情况下,导线2上耦合产生的电压UN都是不可忽视的。增加屏蔽层后,等效模型与电路如下:
下面分三种情况讨论:
(1) 若导线2与地之间的电阻无限大,且导线2完全被屏蔽层包围,此时R=∞,C12=0,C2G=0,可以得出,
由于屏蔽层与导线2之间无电流电压,因此导线2上耦合出的干扰电压(屏蔽层对地电压加导线2对屏蔽层电压)就是US。即:
UN=US
此时,如果屏蔽层接地,则Us=0,即UN=0,此种情况为理想情况,可以理解为,当导线2对地电阻无限大时(对地绝缘),如果把导线2完整的屏蔽,且屏蔽接地,则导线2上无耦合干扰电压。
(2)若导线2与地之间电阻无限大(对地绝缘),但导线2没有完全被屏蔽层覆盖,此时R=∞,C12与C2G为有限值,,在导线2上耦合的干扰电压可以表示为:
其中,C12取决于导线2露在屏蔽层外的那部分长度,露出的长度越大,值越大。这种情况下,为了减小UN,就要减小导线露在屏蔽层外的长度,且保证屏蔽层的良好接地。
(3)若导线2延伸到屏蔽层之外,且R为有限值(R为负载电阻),当屏蔽层接地时,可得:
UN≈jwRC12U1
这个式子与前文所得R为负载电阻,导线2未屏蔽时的UN完全一致,但是此式子中的C12为导线2露出屏蔽那部分与导线1之间的电容,远小于前文中的C12,因此,耦合电压因为屏蔽而大大减小。
由上述三种情况,可以得出结论,在EWIS隔离设计中,为降低被干扰源的受扰,要对被干扰源进行全路径的屏蔽,且屏蔽要进行良好接地。
实际工程应用中,导线屏蔽层的引出通常使用焊锡环加屏蔽引出线,或特殊尾部附件进行屏蔽层处理,目的都是进行屏蔽层的有效接地。
在实际EWIS研制过程中,经常会遇到单芯屏蔽线拼接或屏蔽电缆拼接的情况,此时做到线芯可靠连接的同时,也要做到屏蔽层的有效搭接,推荐使用屏蔽死接头。若只做到线芯拼接,由上述计算论证可得出,干扰电压UN不可忽略。
EWIS研制过程中被普遍选用的焊锡环
EWIS屏蔽接地引出实例
保证屏蔽连续完整的屏蔽死接头
王哲
北京航空航天大学双学士
EWIS工程师