达索&元王 联合主办的 “第二届 电子产品性能设计提升研讨会！”欢迎报名参加

着全球信息化和智能化趋势的不断增强，电子产品已成为人们日常生活中必不可少的一部分，人们对于消费电子产品尤其是各类智能终端产品愈发依赖，与此同时，消费者对产品品质的要求也在逐渐提高。

 

特别是5G时代即将到来，，如论是电子产品零部件供应商还是整机厂商，都在思考如何让产品快速的迈入5G新时代的同时，保证产品的可靠性和安全性等性能提升？产品升级面临诸多技术挑战！

2018年11月16日下午13:30，由深圳市有限元科技有限公司、达索系统联合主办的“第二届 电子产品性能设计提升研讨会”将于深圳·深航国际酒店召开。就企业和用户所关注关心的问题，“第二届 电子产品性能设计提升研讨会”特邀行业专家、技术大咖来深入解答和探讨，期待您与我们共同交流探讨~

会议议题流程：

时间 Time	演讲主题/演讲人 Lecture Topic / Speaker
13:30	来宾签到 Sign in
13:45	典型器件封装失效分析与设计优化 ——王志海 中电38所研究员
14:15	MBD设计仿真一体化加速产品设计优化 ——陈维  达索系统高级仿真工程师
14:45	现代优化理论介绍及其应用 ——邓林忠 博士，Inovelli 公司联合创始人兼CEO 斯坦福大学SOL研究成员
15:20	智能终端设计研发的整体解决方案 ——李冬生 有限元科技技术总工
15:45	茶歇
16:00	电子产品的电磁兼容性的预设与仿真 ——马永健 EMC首席专家，深圳兰博滤波
16:25	报告题目待定 ——何进 博士，北京大学深圳系统芯片设计重点实验室主任
16:55	成品率和可靠性驱动的纳米尺度集成电路设计方法学 ——曾璇 博士，教育部长江学者，复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室
17:20	知识工程在电子产品设计研发中的应用 ——梁贤 博士，有限元科技副总经理
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欢迎报名，主办方联系人:尹生，13632683051，m07-sz@featech.com.cn；