【ANSYS官方】HFSS-PI实现芯片封装电源网络高效精准建模，报名抽MATE 30

ANSYS官方将特别推出一系列ANSYS网络研讨会，不仅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介绍，同时也包括最新的行业热点解决方案，ANSYS将与各位深入探讨行业热点趋势，诸如无人驾驶、PCB结构可靠性、天线设计、数字孪生等等。

在此系列网络研讨会结束后，ANSYS将官方抽取1名幸运者，TA将获得华为最新发布的Mate 30 1台！ 

本期研讨会

《HFSS-PI实现芯片封装电源网络高效精准建模》

日期/时间

2019年10月29日20:00 – 21:00

课程受众

芯片、封装、PCB等关心电源完整性的所有的电子产品相关公司

讲师简介

张百玲

SI&PI仿真软件专家，对信号完整性和电源完整性仿真分析有系统性了解和研究现任ANSYS中国高级应用工程，负责ANSYS平台信号完整性和电源完整性相关产品的整体解决方案。

课程简介

随着芯片封装小型化及低电压大电流的需求，PCB和封装的噪声容限越来越小，供电系统要求更加严格的设计，芯片、封装、系统的电源完整性仿真分析已经成为评估供电系统好坏的必要手段.

HFSS软件一直致力于高频电磁场方面的研发和应用，基于其全方面的底层求解器能力，得到了广泛的应用和认可。在其今年发布的2019R3版本中，新增了电源完整性仿真求解器（HFSS-PI solver），可以精准快速的对芯片封装进行3D全波的电源完整性仿真分析。

本直播将以讲解结合实际操作的方式，介绍HFSS的新功能——HFSS-PI求解器 如何对芯片封装电源进行仿真分析的整体解决方案。

主要内容纲要如下：

1. 电源网络整体仿真分析的必要性

2. HFSS-PI求解器的优势

3. HFSS-PI仿真流程

4. 案例演示

5. 答疑讨论

报名方式

手机端请扫描二维码报名

或者点击进行报名：https://event.3188.la/1728161641?c=jishulink