1.采用comsol6.2版本进行仿真，实现两基频超声lamb波对向传播并在复合板中间混叠生成具有积累增长效应的和频/差频二阶谐波，复合板采用2mm厚度的铝+0.2mm厚度的环氧树脂+2mm厚度的铜进行粘接。在完好粘接复合板中因材料非线性、几何非线性应能在频域图中观察到和频/差频二阶谐波，且在混频区内该谐波应有随距离增加而线性增长现象。2.在复合板界面处预置脱粘缺陷，进行检测，从和频/差频二阶谐波的幅值变化识别脱粘。3.在复合板界面处预置区域模拟弱粘接，可采用非线性弹簧模型或者内聚力模型，成功依靠和频/差频二阶谐波的幅值变化识别弱粘接区域。 相关数据我已有，基础模型我也有，有能力解决的请联系。