电路板仿真的搜索结果

  • 1、首先建立焊点模型: 2、进行DM中设计初始条件: 3、不同工矿结果分析: (1)剪切失效: (2)刚好失效: (3)不失效:
  • 因此,使用ANSYS仿真来对小球跌落进行模拟,是非常有意义的。 本文简要介绍小球跌落试验模拟所用的模块和使用流程,希望对大家有帮助。 一、使用ANSYS Explicit模块进行分析; 二、创建结构模型,包括PCB基板,芯片,以及塑封料。模型的建立过程略去; 三、确定部件材料,因为是示例,所以从ANSYS材料库中选了EPOXY,Silicon,FR-4等材料参数。
  • 使用*.brd文件导入整个PCB电路,然后通过选择几个网络创建一个裁剪设计。使用*.MCM文件导入完整的封装,然后通过选择感兴趣的网络创建一个切割设计。 图3显示了封装和PCB电路的俯视图。请注意,封装和PCB电路并不具有相同的叠层,如果您想在一次仿真中将PCB电路和封装结合起来,这可能会是一个挑战。
  • ▲图9 初始产品设计的失效率(2年内达到5%) ▲图10 移动组件U27到合适的位置、增加约束条件、填充灌封胶降低失效率 应用扩展 除了ICT测试过程外,类似活动包括四点弯曲测试、电路板子卡或连接器插入过程、分过程、散热器连接、对电路的不适当支撑等都会引起电路过应力失效,这些也可以通过Sherlock的ICT测试模块进行仿真
  • 因此主要分析有: 求解由热边界条件引起的热分析 解决温度负载引起的结构分析 关键仿真模拟技术特征: 独立网格增强单元技术 含嵌入式增强单元模型的建立(如电路中的铜线结构、轮胎中的钢丝结构) 计算结果 计算结果最重要的是温度分布结果,如下。
  • 使用主要使用六面体网格对电路和实体划分网格,从而使每个PCB具有14600个节点。电路和IC封装均由聚乙烯材料制成。支柱由铝合金制成。模型的节点总数为44097,包含26046个单元。 接触建模 粘接和柔性面-面接触对用于定义IC封装和电路之间的接触。接触和目标表面用于将IC封装连接到电路。接触表面用CONTA174单元建模,目标表面用TARGE170单元建模。
  • 极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意,因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA的失效,因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。 一、极性定义 极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路)上的正负极或第一引脚在同一个方向,如果元器件与PCB上的方向不匹配时,称为反向不良。
  • 02 芯板的制作 清洗覆铜,如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。
  • 避免PCB上热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在PCB上,保持PCB表面温度性能的均匀和一致。 设备内印制的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路
  • 见附件
  • 有时间承接我司项目的请联系我,微信/qq:1095246932
  • 13年前 PCB/电路打样
    59543
    超低价专业PCB/电路打样 双面板200元/款(含测试) 1、单面板 工艺:喷锡/镀金 150元/款 交期:3-4天 加急1天 2、双面板 工艺:喷锡/镀金 200元/款 交期:3-4天(含测试)加急1天 3、四层 工艺:喷锡/镀金 650元/款 交期:5-6天(含测试) 4、六层 工艺:喷锡/镀金 1200元/款 交期:7-8天(含测试) 备注:以上报价不含税;付款方式
  • ▲ 图4.1.1 电路边缘的分离孔洞 ◎ V型槽   这是最常见的分离电路的方法。在每个独立的电路周围铣出V型沟槽。对于厚的电路,沟槽深度达到电路厚度的三分之一。通常在电路上面和下面都对称进行刻画沟槽。 ◎ 直接切割   这种情况下,整张电路上的各个子模块之间没有鼠牙洞,或者V型沟槽。那么怎么分离电路呢?
  • (3)在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。 (4)位于电路边缘的元器件,离电路边缘一般不小于2mm。电路的最佳形状为矩形。长宽比为3:2成4:3。
  • 设计四层PCB电路时,叠层一般怎样设计呢? 理论上来,可以有三个方案。 方案一,1个电源层,1个地层和2个信号层,分别是这样排列:TOP(信号层), L2(地层),L3(电源层),BOT(信号层)。 方案二,1个电源层,1个地层和2个信号层,分别是这样排列:TOP(电源层), L2(信号层),L3(信号层),BOT(地层)。
  • 柔性电路(FPC,Flexible Printed Circuit)是以柔性覆铜为基材制成的一种电路 ,作为信号传输的媒介应用于电子产品的连接,具备配线组装密度高、弯折性好、轻量 化、工艺灵活等特点。
  • 焊点的失效一方面来源于生产装配中的焊接故障,如钎料桥连、虚焊、曼哈顿现象等;另一方面是在服役条件下,当环境温度变化时,由于元器件与基板材料存在的热膨胀系数差
  • 五、电路三防漆返修介绍 电路需要返修时,可以将电路上的昂贵元件单独取出来,丢弃其余部分。
  • 然后右击Steady-State Thermal选择Insert> Internal Heat Generation,在Magnitude输入5e7 2.5 加载整个电路的对流载荷 选择全部实体,在Environment工具栏选择Convection,导入温度对流系数Stagnant Air - Simplified Case. 2.6 稳态结果 求解得到电路的稳态温度分布结果如下
  • 14年前 电路的热分析
    各位前辈: 有一个电子产品,它有一个外壳,里面有一块线路,线路上有一些元件。现在想做线路的热分析,简单的说想知道线路上的温度分布。 线路的几何模型已经简化,只保留线路,发热比较大的部件,以及体积比较大有可能阻碍对流的部件。 我想了解一下这个热分析的大致的步骤是怎么样的? 附件是几何模型和别人做过的结果,我现在在学习阶段,我也想得到像别人做出来的那样的结果。
微信扫码分享