超大模型热分析

对此我们采用全新的热分析技术，提供从芯片到冷却器等各个集成级别的IT系统的热设计解决方案。对于电子设备的冷却仿真提供完善的电子设备专用组件模型，仿真时自动简化热模型，保留了模型内部的发热功耗和气流路径，方便将其放入机柜或大系统环境中，进行更大规模的机柜级或系统级热分析。

对于机柜可以进行单个机柜或者单列机柜CFD分析。支持上亿网格规模，多核并行运算求解准确、快速、高效、鲁棒性强，计算速率达500万网格/每小时。

对于如机房、数据中心等有业界最大的商业数据中心组件库存储库，允许以前所未有的速度求解大型模型，分析的冷却系统有水冷式、直膨式、新风式、直接与间接蒸发冷却等，包括室外机、冷却塔、柴发气流组织分析，同时涉及运维管理、导入DCIM实时监控数据、机房容量可视化等。

现分析内容已扩展至电动汽车热管理、充电站热管理、照明系统等更多领域。

超大模型热分析，从电子模块，PCB板，芯片封装到服务器、机箱机柜、机房、数据中心等。

电动汽车热管理、充电站热管理、照明系统热管理等。