从零开始学散热——常见电子产品热设计分析和解决思路实例分析总结

彻底从实际出发，解读常见电子产品热问题分析思路。快速理解散热问题解决方法。

适用对象：

1. 刚从事或想从事热设计相关工作的学生或工程师；

2. 或非专业热设计工程师但在公司不得不承担热设计任务的工程师。

内容分为三个部分：

1. 实例讲解

2. 仿真软件表达如何通过仿真发现散热瓶颈并施加相应的散热解决手段

3. 如何准确地尽行热测试验证
   

第一部分：理论联系实际，解读产品具体形态，展示热问题常见解决思路和方向。

讲解了如下实例：

1. 手机

2. 盒式自然散热产品——路由器-机顶盒类

3. 平板

4. 风冷笔记本电脑

5. 服务器

6. 桌面盒式风冷产品

7. 机箱

第二部分 使用仿真软件表达、展示如何通过仿真软件发现散热瓶颈，相关优化策略的实施效果

使用的仿真软件是Ansys Icepak

热设计综合、全面教程请参考：

Flotherm： https://www.jishulink.com/college/video/c12616

Ansys Icepak：https://www.jishulink.com/college/video/c11492

第三部分 讲解如何获取准确可信的热测试结果

阐述使用热电偶、红外摄像仪、电学法测温的具体操作注意事项

讲解产品测试过程中的环境布置注意事项

微信公众号：从零开始学散热

购买本课程可获赠一本价值99元的《从零开始学散热》纸质书籍。书籍目录：

https://www.jishulink.com/content/post/421412

课程附件中包含：

Flotherm自然散热-风冷-液冷pdml文件各一个；

Icepak自然散热-风冷-液冷tzr文件各一个。

所有仿真案例文件均为即兴猜测数据和结构尺寸，仅供表达软件用法和热设计方法用。