近年来AI/HPC等芯片设计的蓬勃发展,伴随这些设计除了最先进工艺技术的应用,2.5D/3D IC设计也逐渐成为主流。但采用最先进工艺及设计技术的芯片,往往伴随着诸多挑战,其中散热成为该类型芯片设计亟需考虑的问题。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal,设计者可以轻松应对3D IC的热及热应力分析。本次会议将带来3D IC热可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
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近年来AI/HPC等芯片设计的蓬勃发展,伴随这些设计除了最先进工艺技术的应用,2.5D/3D IC设计也逐渐成为主流。但采用最先进工艺及设计技术的芯片,往往伴随着诸多挑战,其中散热成为该类型芯片设计亟需考虑的问题。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal,设计者可以轻松应对3D IC的热及热应力分析。本次会议将带来3D IC热可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
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