Sherlock联合Mechanical进行封装振动失效分析

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会议简介:

半导体集成电路越来越复杂,航空、航天、无人驾驶等高可靠性行业对PCB\封装的可靠性提出更高的需求。在本次研讨会上,您会看到如何联合mechanical和sherlock软件对系统级电子产品进行振动可靠性分析,从而在设计早期就能预测电子产品的失效,提高电子产品稳定性和可靠性。


讲师简介:

徐志敏,Ansys结构高级应用工程师。在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验,负责Ansys中国CPS结构可靠性方案以及Ansys Sherlock国内技术支持;长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。


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