IBM 发布全球首个 2nm芯片

众所周知，IBM最近发布了2nm芯片， 按照他们的说法，这个芯片的密度为3.33亿个晶体管/平方毫米（MTx / mm 2）； 栅极长度为12nm的44nm接触式多节距（CPP）； 基于IBM正在使用水平纳米片（HNS）的横截面，Gate All Around（GAA）可以采用多种方法进行GAA； HNS叠层构建在氧化物层之上； 与最先进的7nm芯片相比，性能提高45％，功耗降低75％； EUV图

芯片设计和芯片制造工艺之间的紧密联系是一把双刃剑，它在IT领域促成了巨大的成功，也造成了巨大的破坏。随着摩尔定律的放缓和丹纳德缩放定律在十年前的消亡，情况变得越来越糟了。芯片制造商一直在试图推进最先进的工艺，一方面要控制芯片的功耗，一方面又要从器件中榨取出更多的性能来，这种做法造成了大量的麻烦。当世界各地代工厂设定的芯片工艺目标未能达成时，设计公司的芯片就会偏离其既定路线图，迎来难堪的失败。 没有

IBM 指控格芯违反协议，索赔 25 亿美元 本周一，美国芯片代工商格芯（GlobalFoundries）向纽约最高法院提出诉状，要求法官裁定该公司并没有因为 2014 年的一项协议亏欠 IBM 25 亿美元。 格芯在诉状中表示，IBM 称其违反协议，并威胁要起诉自己，“IBM 的法律部门试图索取一笔怪异的付款，这似乎是一种误导和考虑不周的行为。” 据了解，2014 年，IBM 与格芯达成了一项协

嵌入式系统复杂程度越来越高，随之而来的测试要求和任务也越来越繁重，而测试更多的是对产品满足需求情况的测试，因此，在高强度、高频度的测试过程中，难免有需求遗漏、回归测试不充分、缺陷管理不合理、测试人员疏忽导致的测试不完整等一系列的问题。 为满足客户持续升高的期望、缩短产品上市时间、提高产品的质量，经纬恒润依托需求驱动的测试实践，提出基于IBM DOORS和IBM Engineering Test M

蓝色巨人出手就是王炸。 5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。 核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。 2nm晶圆近照 换言之，在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内，就能容纳500亿颗晶体管。 同时，IBM表示，