ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介绍

ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介绍

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适用人群:ANSYS SI/PI/EMI/EM-Thermal相关用户群体

 直播时间:2019-10-17 20:00

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ANSYS 2019R3是ANSYS在2019年Q3季度发布的最新版本软件。2019R3版本在易用性,求解速度,多物理场平台整合等方面都做出了非常多的改进和提升。本直播会向用户展示ANSYS 2019R3在SI/PI/EMI/TI方面做出的更新和改进,帮助用户更好的掌握HFSS/SIwave等模块在高速设计领域的新功能,为用户提供更快、更准的高速解决方案。

主要内容纲要如下:

1.HFSS 3D Layout更新

2.SIwave更新

3.AEDT-Icepak更新

4.案例演示

5.答疑讨论

课程章节

共2章节 (更新至2)
  • 10分38秒
  • 1时17分

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