芯片级电磁干扰解决方案——如何降低射频芯片和高速SOC的电磁串扰风险

适用人群：射频芯片和高速SOC设计相关行业人士

芯片级电磁干扰解决方案——如何降低射频芯片和高速SOC的电磁串扰风险【已结束】 

                                                                                                                      直播时间：2019-12-12 20:00

电磁串扰（Electromagnetic Crosstalk）是指在芯片或电子系统设计当中，一个信号的传输因电磁耦合而对相邻的信号产生影响，使得被干扰信号被注入了一定的耦合电压和耦合电流，引发信号质量异常甚至电路误触发，导致芯片或系统无法正常工作的问题。该问题广泛存在于射频芯片和高速SOC设计当中，目前，随着频率和集成度的日益增高，工艺尺寸快速演进，以及各种先进封装的应用等原因，来自电磁串扰方面的挑战正变的越来越严峻。

众所周知，ANSYS拥有以HFSS为代表的一众标杆性的电磁仿真解决方案，在通用电磁仿真和电子系统的电磁仿真方面都长期占据业界领先地位。面对芯片领域日益严峻的电磁串扰问题，2019年ANSYS宣布收购Helic – 业界领先的芯片级电磁仿真方案供应商，深入芯片级电磁仿真领域，旨在提供从芯片、封装到系统的完整的电磁仿真解决方案，帮助客户降低射频芯片和高速SOC的电磁串扰风险。

本次直播将以讲解结合实例演示的方式，介绍ANSYS Helic系列产品的功能特点、仿真流程、以及真实的客户案例和使用方法演示，让大家快速全面的了解Helic系列产品。

主要内容如下：

1.电磁串扰问题危害与发展趋势

2.Helic芯片级电磁串扰仿真流程

3.Helic系列产品详解及使用方法演示

4.客户应用案例分享